西江日报讯（记者 刘浩辉 通讯员 史富娟）近日，风华高科传来喜讯，该公司攻克了“低温铜端电极浆料的开发及产业化”的技术，解决关键材料的“卡脖子”问题。

高端片式电容（MLCC）是该公司的产品发展战略方向，低温烧结铜浆是生产高端MLCC所需的关键材料之一，目前基本依赖于日韩进口，随时面临着材料封锁的风险。为了完成主营产品的技术升级，公司通过自主创新，选用自研自产玻璃粉和国产铜粉的技术路线，将铜浆技术彻底自主化，形成具有自主知识产权的技术。经第三方检测机构工业和信息化部电子第五研究所认证，产品可靠性远优于同等用途的日本进口铜浆，同时成本下降近50%，实现了高品质、低成本的战略目标。

同时，风华高科通过开发核心配套工艺，MLCC的封端工序效率得到大幅提升，提升和优化了工艺技术，将显著提高产品合格率和质量水平。

风华高科相关负责人表示，下一步将坚持创新驱动战略，聚焦科技攻坚，对标世界一流，对齐行业标杆，对准市场需求，着力打好提升高端材料自产率攻坚战，全力攻克“卡脖子”难题，为实现高水平研发技术自立自强不懈奋斗。