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正在研发的骁龙845芯片或预装Galaxy S9

韩国媒体报道称,三星已经与高通合作,它们开始开发新的移动处理器,用在下一代旗舰智能手机上,也就是Galaxy S9。

新芯片很可能就是骁龙845。一旦开发完毕,将会交给三星或者台积电制造。

部分Galaxy S8安装了骁龙835处理器,它也是第一款安装835芯片的智能手机。其它一些新手机也想使用骁龙835芯片,比如LG G6,不过由于供应受到限制未能用上。

835芯片是三星制造厂生产的,采用了10纳米技术。与旧芯片相比,骁龙835的处理速度提高了27%,节能30%,旧芯片用的是14纳米技术。

有些S8手机安装骁龙835处理器,还有一些安装Exynos 8895处理器,它们都是最快、成本最低的Android芯片,主要因为使用了10纳米制程。

三星和台积电已经为骁龙845的生产做好了准备,它们都会采用7纳米技术,现在两家公司已经用新技术生产出测试产品,毫无疑问下一代高通高端处理器将会使用7纳米技术。三星LSI部门不久前曾表示,预计2018年年初开始大规模生产7纳米芯片。

产业人士指出:“移动芯片的功能可以决定整个智能手机的性能,现在芯片有许多的功能,比如视频通话、录制视频、VR和AR。在开发先进移动芯片的过程中,企业的竞争相当激烈,未来也会很激烈。”

三星是世界最大的内存芯片制造商,最近它推出了使用第二代10纳米技术制造的新芯片,与第一代芯片相比处理速度提高10%,节能15%。

为什么两家公司提早动手,为S9开发845芯片?电池测试结果发现,安装Exynos的Galaxy S8与安装骁龙835的S8相比,美国版手机的续航时间比Exynos版本短了一小时,由此可以看出三星需要继续为Galaxy S产品线优化骁龙处理器。

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