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甩开英特尔!台积电明年二季度试产7nm

核心提示: 据外媒报道,台积电联席CEO刘德音(Mark Liu)在近日的投资者大会上称,台积电7nm工艺开发顺利,将在2017年第二季度投入风险性试产。

据外媒报道,台积电联席CEO刘德音(Mark Liu)在近日的投资者大会上称,台积电7nm工艺开发顺利,将在2017年第二季度投入风险性试产。

台积电明年二季度试产7nm(图片来自kkj)

至于7nm的大规模量产时间,台积电表示将在2018年按计划实现。台积电预计7nm工艺将有20多位客户,同时涵盖移动和高性能计算应用。刘德音透露,台积电还在积极推进5nm工艺,预计2019年到来,同样可同时用于移动和高性能领域。

据悉,台积电董事长张忠谋,在今年的7月份还针对研发支出及先进制程挑战目标,提出更详细说明。台积电方面表示,相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场,积极进行中。另外,为了进一步推动10nm和7nm先进制程的研发进度,台积电将新招募约3000名研发人员,将现有的研发团队人员数量扩充至近万人规模。

至于10nm,台积电主要面向移动设备——所以AMD、NVIDIA都跳过了它——预计在2016年底投入量产。联发科全新一代十核心Helio X30就会用它,高通骁龙835则会使用三星10nm。在今年八月份,台积电就已经获得了苹果下一代芯片A11的订单。供应链方面还表示,苹果的7nm处理器订单将会由台积电独家提供。台积电和苹果的合作由来已久,而此次台积电7nm制程工艺芯片提前投产很有可能就是为了苹果的新款智能手机。

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