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金立Elife S7曝光:4.6毫米机身 金色边框

核心提示: 不难看出国产智能手机厂商在追求机身超薄的设计上一直很努力。去年先是金立推出了厚度为5.1毫米的Elife 5.1,不过很快被4.8毫米的OPPO R5刷新纪录,而现在的最薄纪录则是vivo X5Max的4.75毫米。

MWC临近,近日我们获悉国产厂商金立即将参展MWC,并计划在3月2日提前召开发布会推出一款全新的超薄手机Elife S7,机身厚度或为4.6毫米,拥有金色边框设计。

不难看出国产智能手机厂商在追求机身超薄的设计上一直很努力。去年先是金立推出了厚度为5.1毫米的Elife 5.1,不过很快被4.8毫米的OPPO R5刷新纪录,而现在的最薄纪录则是vivo X5Max的4.75毫米。

然而一味追求机身超薄也并非是一件好事,因为在它背后需要解决诸多设计上的问题,例如机身背部摄像头是否可以做平整?3.5毫米耳机接口是否可以被保留?电池续航能力能否保证用户日常使用需求等等。相信这也会对金立Elife S7带来一些挑战。

腾讯数码(汪洋)

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